產(chǎn)品中心-銅鉬銅
銅鉬銅
銅鉬銅(Cu/Mo/Cu)封裝材料是一種三明治結構的平板復合材料，
它采用純鉬做芯材，雙面再覆以純銅或者彌散強化銅。
這種材料的熱膨脹系數可調，
熱導率高，耐高溫性能優(yōu)異，在電子封裝中得到了廣泛的運用。
銅鉬銅
銅鉬銅(Cu/Mo/Cu)封裝材料是一種三明治結構的平板復合材料，
它采用純鉬做芯材，雙面再覆以純銅或者彌散強化銅。
這種材料的熱膨脹系數可調，
熱導率高，耐高溫性能優(yōu)異，在電子封裝中得到了廣泛的運用。
